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[컨콜]SK하이닉스, HBM앞세워 역대 최대매출·6년만에 5조원대 영업익 달성(종합)

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[컨콜]SK하이닉스, HBM앞세워 역대 최대매출·6년만에 5조원대 영업익 달성(종합)

올해 HBM3E 생산시작해 내년 하반기 HBM4 출하 예정…낸드 성장세는 4분기에나 가능할 듯

SK하이닉스 이천 공장. 사진=글로벌이코노믹이미지 확대보기
SK하이닉스 이천 공장. 사진=글로벌이코노믹
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록해 역대 최대 매출을 달성했다고 밝혔다. 영업이익도 2018년 이후 6년만에 5조원대에 돌입했다.

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 컨퍼런스콜(전화회의)을 통해 실적을 발표했다. SK하이닉스가 기록한 매출은 전년동기대비 125%가 증가하고 영업이익은 전년동기대비 흑자전환, 전분기대비 89%가 늘어난 수치다.
SK하이닉스의 이 같은 성과의 비결에는 고대역폭메모리(HBM)가 중심에 있다. 인공지능(AI) 기술 발달로 수요가 늘면서 같이 사용되는 HBM의 수요도 폭증하고 있는 것이다. 컨퍼런스콜에서도 HBM에 관련된 질문이 집중됐다.

SK하이닉스는 “HBM의 공급부족이 지속되고 있다”면서 “지금은 AI서버에 집중되어 있는 HBM 수요가 모바일과 다른 분야로 확대될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 산업은 소품종 대량생산 체제에서 다품종 소량생산 체제로 변화되고 있다”고 덧붙였다.
이를 바탕으로 SK하이닉스는 최신제품인 HBM3E 제품 판매에 본격적으로 나선다는 방침이다. SK하이닉스는 “지난 5월 고객사에 HBM3E 샘플을 전달했고 올해 생산에 나설 예정”이라면서 “HBM3E 12단제품 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 예정으로 내년 상반기에 12단제품 생산량이 8단 생산량을 넘어설 것으로 보고 있다”고 전망했다. 이어 “어드밴스드 MR-MUF기술을 적용한 다음세대 제품인 HBM4 12단 제품의 출하시기는 내년 하반기”라고 밝히기도 했다.

공급부족에 시달리고 있는 HBM의 케파(생산능력)를 늘리기 위한 SK하이닉스의 전략도 본격화되고 있다. SK하이닉스는 “올해 HBM 케파가 전년대비 약 300% 증가했다”면서 “내년에는 HBM3E 12단 제품을 주력으로 케파가 올해 대비 약 2배이상 성장할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

HBM이 아닌 D램의 성장가능성도 제기됐다. SK하이닉스는 “내년 투자 증가로 전체 캐파는 늘어날 것으로 예상되지만 상당부분이 HBM에 집중될 것으로 보여 일반D램은 공급에 여유가 없을 것으로 보인다”면서도 “일반 D램의 수요가 상승한다면 가격상승으로 HBM보다 수익성이 높아질 가능성도 있다”고 예측하기도 했다. SK하이닉스는 “HBM 수익의 성장성과 안전성, SK하이닉스의 시장에서의 위상 등을 고려해 단기적 이익보다는 장기적 이익에서 D램 수익성이 극대화를 추구해나가겠다”고 강조했다.

낸드부문에 대해서는 “eSSD를 제외하고 일반 응용처의 수요는 완만한 회복세를 보이고 있다”고 진단했다. SK하이닉스는 낸드부문이 3분기 감소된 실적을 기록할 것으로 예상했지만 4분기에는 수요환경 개선으로 성장세로 돌아설 것으로 내다봤다.

현재 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 대표기업인 엔비디아에 HBM3(4세대)를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작하는 등 HBM시장을 주도하고 있다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com