삼성전자·SK하이닉스, 'FMS 2024'서 새로운 스토리지 등 신제품 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 개최된 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘미래 메모리 및 저장장치(FMS) 2024’에 참가해 신제품을 공개했다. 삼성전자는 최신 인공지능(AI) 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 장치를 선보였고 SK하이닉스는 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 전시했다.

삼성전자는 6일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 반도체 행사 'FMS 2024'에서 최신 SSD 장치인 'PM1753'을 선보였다. SSD는 낸드플래시 메모리를 여러개 탑재한 저장장치로 삼성전자가 공개한 PM1753은 서버용 SSD다.
삼성전자가 서버용 SSD를 따로 공개한 것은 3년만으로 삼성전자는 전작인 PM1743대비 전력효율과 성능이 최대 1.7배 향상됐다고 밝혔다. 또 대기 전력도 기존 5W(와트)에서 4W로 20% 감소한 것이 특징이다.

이외에도 삼성전자는 지난 4월 업계 처음으로 양산을 시작했다고 밝힌 3차원 낸드 플래시메모리인 '9세대 V낸드' 실물도 공개했다. 삼성전자는 하반기 중 9세대 V낸드 QLC를 양산하겠다는 계획이다.
짐 앨리엇 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문 미주총괄(부사장)은 이날 키노트 연설에서 "삼성전자는 끊임없는 연구개발과 기술 리더십으로 저전력 기반의 고성능 제품 개발을 선도해 나가겠다"고 말했다.

SK하이닉스도 3분기 양산 계획인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단과 내년 상반기 양산 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품을 공개했다. 이외 △온디바이스용 AI 모바일 낸드 솔루션인 ZUFS 4.0 △온디바이스 AI PC용 SSD PCB01 △서버향 SSD PS1010 △최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 등도 선보여 반도체 기술 선도기업으로써의 기술력을 과시했다.

SK하이닉스는 이 자리에서 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 최상위 모델인 GB200에 탑재된 HBM3E 제품도 공개해 HBM분야 선두기업으로서의 면모도 발휘했다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 담당(사장)은 “AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다”며,“이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것”이라고 말했다.

한편, SK하이닉스의 자회사인 솔리다임도 이번 전시회에 참가해 PCIe 5세대 NVMe SSD인 D7-PS1010과 D7-PS1030 제품을 출시했다. 솔리다임에 따르면 D7-PS1010 제품은 삼성전자의 PM1743 대비 성능이 최대 1.77배 빨라 삼성전자가 공개한 PM1753과 경쟁하게 될 것으로 전망된다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com