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엔비디아·SMCI, 주가 동반 폭락...AI 반도체 붐 거품 붕괴 조짐 우려

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엔비디아·SMCI, 주가 동반 폭락...AI 반도체 붐 거품 붕괴 조짐 우려

슈퍼마이크로컴퓨터 로고. 사진=로이터
슈퍼마이크로컴퓨터 로고. 사진=로이터
인공지능(AI) 반도체 관련 종목들이 7일(현지시각) 고전했다.

전날 장 마감 뒤 AI용 서버와 데이터센터를 만드는 슈퍼마이크로 컴퓨터(SMCI)가 AI 인프라 수요가 탄탄하다면서 시장 예상을 웃도는 매출 전망을 제시하고, 10대 1 주식 액면분할도 단행했지만 주가가 폭락했다.
당초 오전 장에서 4% 넘게 급등했던 AI 반도체 대장주 엔비디아도 오후 들어 급락세로 돌아섰다.

전날 7% 넘는 폭등세를 타다 마감을 한 시간 앞두고 상승폭이 좁아져 결국 3.8% 급등 마감에 만족해야 했던 엔비디아는 이날은 아예 상승 흐름이 하락 흐름으로 전환됐다.
뉴욕 주식 시장이 상승 흐름을 이어갔지만 AI 인프라 양대 축이 고전했다.

AI 붐에 끼었던 거품이 서서히 제거되고 있는 것이 아니냐는 우려가 고개를 들게 됐다.

기대 이하 실적


SMCI가 6일 장 마감 뒤 공개한 2분기 실적은 시장 전망에 못 미쳤다.

SMCI는 53억1000만 달러 매출에 주당 6.25달러 순익을 기록했다.

애널리스트들이 예상한 53억2000만 달러 매출, 주당순익(EPS) 8.12달러 모두에 못 미치는 성적이었다.

마진도 감소했다.

조정치를 감안한 마진율이 1년 전 17.1%에서 올해 11.3%로 크게 낮아졌다.

다만 전망은 탄탄했다.

SMCI는 3분기 매출을 시장 전망치 55억2000만 달러보다 높은 60억~70억 달러로 예상했다.

아울러 내년 1월 마감하는 이번 회계연도 전체 매출 역시 시장 예상치 234억 달러를 크게 웃도는 260억~300억 달러로 낙관했다.

SMCI는 아울러 이날 기존 주식 1주를 10주로 쪼개는 10대 1 액면분할을 선언했다.

블랙웰·HBM


엔비디아는 호재가 겹쳤지만 상승세를 지속하는 데 실패했다.

우선 차세대 반도체 블랙웰 출하 지연과 관련한 문제가 전문가들의 예상처럼 심각하지 않을 것이란 점이 SMCI 실적 발표 과정에서 확인됐다.

SMCI 최고경영자(CEO) 찰스 리앙은 블랙웰 출하 지연이 큰 충격을 주지는 않을 것이라면서 새 기술을 적용한 새 제품이 나올 때에는 이같은 출하 지연이 이례적인 것은 아니라고 강조했다.

그는 블랙웰 출하 지연이 얼마나 갈지는 모르겠다면서도 내년 1분기 출하 규모가 크게 영향을 받지는 않을 것으로 낙관했다.

엔비디아는 AI용 그래픽반도체(GPU)와 함께 운용되는 고성능 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리) 반도체 공급 부족이 완화되고 있다는 호재까지 겹쳤다.

삼성전자가 HBM3E 반도체가 테스트를 통과해 엔비디아 AI 반도체에 활용될 전망이라는 보도가 나왔다.

엔비디아는 삼성전자까지 포함해 SK하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지 등 3개 메이저 메모리 반도체 업체들로부터 안정적으로 AI용 메모리 반도체를 공급받을 수 있게 됐다.

AI 반도체 공급 제약이 완화될 수 있음을 뜻한다.

주가 하락


그러나 이같은 호재에도 불구하고 주가 흐름은 좋지 않았다.

특히 후반으로 갈수록 낙폭이 대거 확대돼 불안감을 높였다.

SMCI는 124.24달러(20.14%) 폭락한 492.70달러로 추락했다.

엔비디아는 5.34달러(5.12%) 급락한 98.91달러, 브로드컴은 7.65달러(5.32%) 급락한 136.27달러로 미끄러졌다.

AMD는 초반 상승세를 접고 1.51달러(1.16%) 내린 128.67달러로 마감했다.

HBM 업체 마이크론은 2.02달러(2.47%) 하락한 86.80달러로 장을 마쳤다.


김미혜 글로벌이코노믹 해외통신원 LONGVIEW@g-enews.com


[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.