김진경 LG전자 SoC센터장 "자체 AI 반도체 칩으로 라이프 스타일 혁신 이룰 것"

LG전자가 자체 인공지능(AI) 반도체 칩을 이용해 새로운 라이프 스타일을 만들겠다고 밝혔다. 더 안전하고 맞춤형 서비스를 제공하는 것을 넘어 오랜 기간 가능한 소프트웨어 업그레이드가 가능한 '업그레이더블' 가전을 목표로 한다.
김진경 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터장 전무는 16일 서울 강남 AC호텔 바이 매리어트에서 열린 제8회 '인공지능반도체포럼 조찬강연회'에서 이같은 계획을 밝혔다. 이 전무는 2022년부터 LG전자 제품에 들어가는 반도체를 자체 설계하는 SoC센터장을 맡고 있다. SoC센터는 1992년 금성 시절 ASIC 센터라는 이름으로 출발했다. 30년 넘게 LG전자 가전제품을 차별화하는 데 기여하고 있다.

LG전자가 자체 AI 칩을 만드는 것은 개인화와 안전성 때문이다. 김 전무는 "클라우드 대신 자체 AI 칩을 만들어 쓰면 가전제품이 사용자의 개별 환경과 취향을 파악하기 좋다"며 "인터넷이 불안정하거나 끊겨도 지연 없이 사용할 수 있다"고 했다. 그러면서 "특정 제품과 애플리케이션에 특화한 칩을 개발하면 성능과 가격 효율성을 잡고 알고리즘과 하드웨어를 결합해 AI 학습 수준이 더 높아진다"고 말했다. 제품 자체에 AI를 내장하는 '온디바이스 AI'로 LG전자 제품을 차별화하겠다는 것이다.
특히 소프트웨어 업데이트를 가전제품에 적용하기 쉽다는 것이 가장 큰 이점이라고 김 전무는 설명했다. 반도체 제조 기업에 소프트웨어를 의존할 필요가 없는 데다 더 나은 서비스를 지속적으로 제공할 수 있어 수익성이 더 좋다는 것이다. 최근 조주완 LG전자 사장도 소프트웨어 '웹OS'를 유니콘 사업의 하나로 꼽은 바 있다.

김 전무는 "반도체 칩을 직접 개발하며 운영체제(OS)나 작동 방식(프레임워크)까지 고민하고 있다. 온디바이스 AI 칩을 직접 개발하는 하드웨어 비용과 비교해 출시 이후에도 업그레이드를 제공하면 나중에 벌어들일 이익이 더 크다면 할 만하다"며 "AI 반도체 칩을 판매하기 위해서가 아니라 소비자들의 가치를 극대화하기 위해 만드는 것은 다르다"고 말했다.

아울러 AI 시대를 맞이해 칩렛 기술 개발에도 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 김 전무는 "칩렛 기술 상용화를 위해 개발을 진행하고 있다"며 "미세화 공정 한계로 수율 제고에 어려움을 겪는 서버급 제품과는 달리 SoC센터는 각각의 가전 등에 필요한 기능에 최적화된 맞춤형 반도체 제작 수요에 대응하는 차원에서 차세대 제품부터 칩렛 기술을 적용할 것"이라고 밝혔다. 이어 "칩렛 기술 구현을 위해 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 기업과 자유롭게 협력할 것"이라고 덧붙였다.




정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com