"고른 영역서 매출성장"…삼성전기, 3분기 매출 전년比 11%↑

삼성전기가 3분기 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 비롯한 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등의 고른 성장을 기반으로 전년대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다.

삼성전기는 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화연결)을 개최하고 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이 수치는 전년 동기 대비 매출 11%, 영업이익은 20%가 증가한 것이다. 전분기와 비교해도 매출은 2%, 영업이익은 6%가 늘었다.
삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 실적이 개선됐다고 설명했다.

사업부문별로는 컴포넌트 부문의 3분기 매출이 전년 동기보다 9% 늘어난 1조1970억원을 기록했다. AI·서버·네트워크 등에 사용되는 산업용, 전장용 MLCC 고부가 제품 중심 MLCC 매출증가가 실적증가를 이끌었다.
삼성전기는 4분기 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC의 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다.

광학통신솔루션 부문은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원의 매출을 올렸다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 실적증가를 불러왔다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응해 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진한다는 계획이다.

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기 대비 27% 늘어난 5582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 Arm 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 이를 바탕으로 삼성전기는 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.

삼성전기는 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요는 지속 증가할 것으로 예상하면서 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킨다는 전략이다.

한편 삼성전기는 신사업과 관련해 "△실리콘 커패시터 △전장용 하이브리드 렌즈 △모바일용 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 선정하고 계획대로 추진하고 있다"면서 양산화 시점을 △실리콘 커패시터는 4분기 △하이브리드렌즈 내년 △전고체 전지 2026년으로 내다봤다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com