바이든 행정부, 당초 85억 달러 지원 예정… 칩스법 보조금 삭감 이례적
인텔 "삭감 규모 예상보다 크다" 우려… 국방부 계약으로 만회 노려
인텔 "삭감 규모 예상보다 크다" 우려… 국방부 계약으로 만회 노려

24일(현지시각) 뉴욕타임스는 익명의 소식통을 인용해 미국 정부가 인텔에 지원하기로 한 85억 달러(약 11조8000억 원) 규모의 칩 보조금을 80억 달러(약 11조1824억 원) 이하로 삭감할 계획이라고 보도했다.
이는 조 바이든 미국 대통령이 지난 봄 인텔에 약 200억 달러 규모의 보조금과 대출을 지원하겠다고 발표한 것에서 크게 후퇴한 것이다. 당시 바이든 행정부는 인텔의 국내 반도체 칩 생산량을 대폭 늘리는 데 기여하고자 최첨단 칩 생산 보조금으로는 역대 최대 규모의 지원을 약속했었다.
보도에 따르면 이번 삭감은 인텔이 미 국방부에 납품할 칩을 생산하는 계약을 따낸 것을 고려한 조치다. 인텔은 최근 30억 달러(약 4조1900억 원) 규모의 국방부 칩 생산 계약을 체결했다.
미 정부는 애리조나에 건설될 인텔의 신규 반도체 공장에 85억 달러의 보조금과 110억 달러의 대출을 지원하는 예비 계약을 발표했었다. 이 자금은 2개의 최첨단 칩 공장을 신설하고 기존 공장을 현대화하는 데 사용될 예정이었다.
인텔은 이번 보조금 삭감 소식에 당혹감을 감추지 못하고 있다. 인텔 측은 "삭감 규모가 예상보다 크다"며 우려를 표명했다. 일각에서는 이번 삭감이 인텔의 투자 계획에 차질을 빚을 수 있다는 전망도 나온다.
그러나 인텔은 국방부와의 계약을 통해 삭감된 보조금을 만회할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 국방부 계약은 인텔에 안정적인 수익을 보장할 뿐 아니라, 미 정부와의 긴밀한 협력 관계를 구축하는 데 도움이 될 것으로 예상된다.
이번 보조금 삭감은 칩스법 보조금 지원 과정에서 예상치 못한 변수가 발생할 수 있음을 보여준다. 미 정부는 앞으로도 칩 보조금 지원 기업들의 사업 성과와 재정 상황 등을 면밀히 검토하여 보조금 규모를 조정할 가능성이 있다.
이태준 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com
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