이재용 삼성전자 회장이 ‘갈망’이란 표현까지 동원하며 성공 의지를 보인 삼성의 반도체 위탁생산 사업(파운드리)이 1위 TSMC 추격에 다시 나섰다. 삼성과 TSMC, 인텔, 중국 SMIC 간 ‘파운드리 4파전’이 벌어질 조짐이 보이는 가운데 삼성이 전열 재정비로 파운드리 시장에서 승기를 되찾을지 주목된다.
10일 반도체 업계에 따르면 파운드리 실적 부진을 겪어온 삼성전자는 3나노미터(㎚) 공정에서 독보적 위치를 차지한 TSMC를 빠르게 따라잡고, 차세대 공정인 2나노 기술개발과 양산으로 경쟁력을 회복을 위해 사활을 걸고 있다.
한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 9일 첫 임직원 메시지를 내며 삼성 파운드리에 대한 의지를 재확인했다. 한 사장은 “삼성 파운드리가 타 대형 업체에 비해 뒤처지는 기술력을 갖고 있다는 것을 인정해야 한다”고 강조했다. 이어 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정의 사업화를 두고 “아직 부족함이 너무 많다”고 말했다. GAA는 3나노 공정의 핵심 기술로, 삼성전자가 파운드리에 세계 최초로 도입했다.
한 사장의 발언은 파운드리 1위 TSMC를 염두에 둔 것으로 해석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 64.9%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자는 9.3%로 뒤를 이었다. 삼성전자는 아직 2세대 3나노의 수율을 양산 수준까지 끌어올리지 못한 것으로 알려졌다. 반대로 TSMC는 3나노 공정 수율을 60% 이상으로 끌어올렸고, 향후 2나노 공정 개발에 집중해 내년부터 양산에 돌입하겠다는 계획을 공식화했다.
삼성전자는 파운드리의 근원적 경쟁력을 회복하기 위해 문제점 발견과 개선에 집중하고 있다. 생산 공정상 문제 해결에 필요한 데이터를 충분히 쌓아 공정을 향상시킨다는 전략이다. ‘실패 경험이 있어야 성공한다’는 것이다.
반도체 업계 관계자는 “파운드리 공정의 수율을 끌어올리려면 수율이 낮아도 생산을 계속 해서 문제점을 파악하기 위한 데이터를 쌓아야 한다”며 “'생산을 맡겨도 되겠다'는 신뢰를 전 세계 고객으로부터 다시 받을 수 있다면 사활을 걸고 공정 개선에 집중하지 않겠냐”고 설명했다.
이에 따라 삼성전자는 중국 SMIC와 미국 인텔도 TSMC 추격에 나서면서 '파운드리 4파전'을 치를 전망이다. SMIC는 3분기 들어 6%대의 파운드리 점유율로 3위 자리에 올랐다. 여기에 인텔의 인사 쇄신과 모리스 창 TSMC 설립자의 발언이 이달 들어 이목을 끌었기 때문이다.
로이터통신에 따르면 데이비드 진스너 인텔 임시 공동 CEO는 4일 “제품 측면과 파운드리 전반에 대한 능력을 가진 인물이 새 CEO가 될 것”이라고 말했다. 인텔은 1일 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 물러난 이후 새 CEO를 외부에서 찾고 있다.
모리스 창은 9일 자서전 출판 기념회 자리에서 “지금 보면 팻 겔싱어 전(前) 인텔 CEO는 재임 기간 AI에 집중했어야 했다”며 “인텔은 새 전략과 새 CEO가 모두 없다. 둘 다 찾는 것은 매우 어렵다”고 말했다. 삼성전자에 대해서는 TSMC가 파트너십을 맺는다면 결과가 호의적이지 않을 수 있다는 의견을 냈다.
정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com