LG전자, 아이멕 주도 '칩렛 연합체' 가입

LG전자가 여러 반도체를 한 패키지로 묶는 '칩렛'을 위한 글로벌 모임에 합류하며 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다.

21일 업계에 따르면 LG전자는 지난해 말 유럽 비영리 반도체 연구소 '아이멕'(imec)의 주도로 출범한 '차세대 칩렛 연합체'에 가입했다. 이 단체에는 암(Arm)과 시놉시스 등 반도체 설계 기업과 BMW를 비롯한 완성차·전장 업체들도 참여하고 있다.

칩렛 연합체 가입은 반도체 기술 역량을 강화해 가전과 스마트TV, 차량 등에 들어가는 고성능 반도체를 만들기 위한 것으로 풀이된다.

LG전자는 온디바이스 AI로 가전제품과 TV, 전장용 전자제품 등을 차별화하는 전략의 일환으로 자체 AI 칩 개발에 힘을 쏟아왔다.
김진경 LG전자 시스템온칩(SoC)센터장(전무)은 지난해 10월 서울 강남구에서 열린 '인공지능 반도체포럼 조찬강연회'에서 "특정 제품과 앱에 특화된 자체 AI 칩을 만들어 쓰면 가전 성능과 가격 효율성을 잡을 뿐만 아니라 알고리즘과 하드웨어의 결합으로 AI 학습 수준이 더 높아진다"며 "SoC센터는 각 가전별로 최적화된 맞춤형 반도체의 제작 수요에 대응하는 차원에서 차세대 제품부터 칩렛 기술을 적용할 것"이라고 말한 바 있다.

반 덴 호브 아이멕 회장은 18일 서울 강남구 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 기자간담회에서 "한국에는 주요 파트너들이 많고 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등과도 협업하고 있다"고 말하기도 했다.

아울러 LG전자는 미국의 모빌리티 및 소프트웨어 중심 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 '에이펙스에이아이'(Apex.AI)에도 전략적 투자자(SI)로 참여할 것으로 알려졌다. 이번 투자는 'Apex.AI 시리즈B 펀딩 라운드'의 연장선상에서 이뤄졌다. 지난해 말에도 Apex.AI는 LG전자와 자동차 산업의 혁신을 가속할 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발에 협력하기로 업무협약(MOU)을 맺었다.

지난해 11월에는 캐나다 인공지능(AI) 스타트업 텐스토렌트와도 협력 방안을 논의하기도 했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com