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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 올해 하반기 출시될 '블랙웰 울트라'와 내년 출하 예정인 차세대 그래픽 처리장치(GPU) '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개했다.
CNBC 등에 따르면 황 CEO는 차세대 GPU 제품군을 기반으로 한 시스템을 내년 하반기 출하할 예정이라고 밝혔다.
이 시스템은 '베라'로 명명한 CPU와 '루빈'으로 불리는 새로운 GPU 설계의 두 가지 구성 요소로 이뤄져 있다.
베라는 엔비디아의 첫 번째 자체 설계 CPU로 암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈의 이름을 따 명명됐다.
이전까지 엔비디아는 CPU가 필요할 때 Arm(암)의 제품을 사용해 왔다. 회사 측은 맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 '그레이스 블랙웰' 칩에 사용한 CPU보다 두 배 빠른 성능을 제공할 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 또한 "베라와 함께 사용할 경우 루빈이 추론 작업에서 50페타플롭스를 처리할 수 있어 현재 출시된 블랙웰 칩(20페타플롭스)보다 2배 이상 성능이 높다"고 밝혔다. 페타플롭스는 1초당 1000조 번의 수학 연산처리를 뜻하는 말로 컴퓨터 성능을 나타내는 단위다.
루빈은 AI 개발자들이 특히 주목하는 핵심 사양 중 하나로 최대 288GB의 초고속 메모리를 지원한다.
엔비디아는 이번 루빈 칩부터는 ‘GPU’라는 용어의 의미도 변경한다. 현재 시장에 나온 블랙웰 GPU는 실제로는 두 개의 독립된 칩을 조립해 하나의 칩처럼 작동하도록 만든 것이다. 그러나 루빈부터는 두 개 이상의 다이(die·작은 사각형 조각)를 결합해 하나의 칩을 만들 경우, 각각을 독립적인 GPU로 간주하겠다고 밝혔다.
엔비디아는 2027년 하반기에 4개의 다이를 조합해 루빈의 속도를 두 배로 끌어 올린 '루빈 넥스트(Rubin Next)' 칩을 출시할 계획인데, 이를 4개의 GPU로 명명할 계획이다.
엔비디아는 또한 ‘블랙웰 울트라’로 불리는 블랙웰 칩의 새로운 버전도 발표했다. 회사는 이 칩이 동일한 시간 내에 더 많은 콘텐츠를 생성할 수 있다고 설명했다.
엔비디아는 클라우스 서비스 제공업체의 경우 블랙웰 울트라를 활용해 AI 애플리케이션에 프리미엄 서비스를 제공할 수 있으며 2023년에 출시된 호퍼를 사용하는 것보다 최대 50배의 매출을 창출할 수 있다고 밝혔다.
CNBC는 이번 ‘GTC 2025’ 행사에 대해 그동안 2년마다 새로운 칩을 출시했던 엔비디아가 매년 새로운 칩을 공개하는 연간 출시 주기로 바뀌었다는 점에 주목했다.
매체는 이어 "마이크로소프트(MS), 구글 및 아마존과 같은 대형 클라우드 기업들이 여전히 수십억 달러를 들여 엔비디아 칩 기반 데이터센터를 구축할지 여부가 관심의 초점"이라고 지적했다.
그렇지만 이날 새로운 칩 공개에도 불구하고 엔비디아 주가는 3.30% 하락한 115.58달러에 마감해 시장의 초기 반응은 긍정적이지 않은 것으로 나타났다.
이수정 기자 soojunglee@g-enews.com
