RTX 3000 시리즈는 엔비디아가 개발한 그래픽 처리 장치의 한 계열로 게임 산업 발전과 함께 그 기능이 지속적으로 향상되고 있다.
기존 RTX 3000 시리즈는 8나노급에서 제조, 작동되는 반면 내년 하반기에 나올 것으로 기대되는 RTX 40은 5나노 칩에서 그 기능 수행이 가능하다.
계약 내용은 시장을 놀랍게 한다. TSMC는 5나노 칩 생산에 제조공장과 기술 개발 등을 감안해 선불로 계약할 것을 요구했고 엔비디아는 이를 수용했다.
TSMC는 막대한 투자가 들어가는 칩 산업의 특성을 감안해 기존 계약이 아닌 신규 계약을 하는 업체와는 선투자 필요성을 제기하며 제품 생산에 앞서 선불을 지급할 것을 조건으로 계약을 하고 있다.
일반적으로 계약은 업계에서 반대 방향으로 작동하고 구속력이 있기 때문에 놀라운 일이다. 먼저 각각의 웨이퍼와 칩의 수가 합의되고 계약이 체결될 때 지불되는 것이 업계 관행이다.
하지만 반도체 제조업체에서는 첨단 칩 제조에는 감당할 수 없는 수십억 달러에 달하는 선투자가 필요하다. 만약 주문처에서 선지급을 하지 않다가 나중에 계약을 파기하거나 하면 엄청난 손실을 감내해야 한다. 이 문제에 대한 해결책은 반도체 선구매 또는 선주문 금융이다.
TSMC의 계약 방식은 고성능 6나노 계약 이후 완전 변경된 것으로 알려졌다. 아직 제조되지 않은 물량을 예약하려면 미리 비용을 지불해야 한다.
애플과 AMD는 TSMC 기존 고객이기 때문에 이 계약 정책에서 제외된다.
TSMC는 엔비디아에 올해 3분기 16억4000만 달러, 올해 4분기 17억9000만 달러 선지급을 요구했다. 기간 수치는 5나노에서 RTX 40 GPU를 제조할 수 있는 69억 달러에 달한다.
한편 TSMC의 선지급 계약 방식은 최첨담 6나노 이하 곧 5나노급에서는 적용할 수 있는 방식으로 전개되고 있기에 7나노 이하 첨단 칩 제조가 가능한 삼성전자도 이 혜택을 향후 누릴 수 있을 전망이다.
삼성전자는 최근 대중에게 공개된 기술 비전에서 내년 상반기부터 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 반도체 생산에 돌입한다는 계획을 밝힌 바 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com