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이는 지난 19일(이하 현지시간) 톰스하드웨어가 “가장 진보된 제조 공장일뿐만 아니라 세계에서 가장 앞선 제조가 마그데부르크에서 이루어질 것”이라고 보도하면서 알려졌다.
인텔은 2월 말에 18A 이후 제조 프로세스 로드맵을 공개할 예정이다.
이 팹의 건설은 인텔이 반도체 업계에서 드물게 첨단 제조 기술을 유럽으로 가져오겠다는 결심을 보여주는 대표적 사례다. 현재 인텔은 아일랜드와 미국에 최첨단 팹을 보유하고 있지만, 유럽 대륙에는 아직 없다.
이 팹은 유럽 반도체 산업에 큰 도움이 될 것으로 예상된다. 유럽은 반도체 생산에서 뒤처져 있지만, 인텔의 투자로 이를 역전시킬 수 있는 잠재력을 가지게 된다.
현재 아일랜드에 있는 인텔의 팹 34는 인텔 4나노급 프로세스 기술을 기반으로 칩을 생산하고 있으며, 향후 인텔 3나노급 프로세서 생산을 시작할 예정이다. 이는 인텔의 가장 발전된 공정이지만 TSMC N3(3나노급)보다는 뒤처진 기술적이다.
18A와 그 후속 제품은 전력, 성능 및 면적 특성 측면에서 가장 선도적인 기술로 알려져 있다.
이 팹은 인텔의 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 예상된다. 인텔은 현재 TSMC와 삼성전자에 뒤처져 있지만, 18A와 그 후속 제품이 출시되면 선두 주자로 나설 가능성이 열린다.
앞서 인텔은 세계 최초로 ASML로부터 최첨단 노광장비 6대를 사들인 바 있다. ASML은 2나노 이하의 초미세 공정에 적합한 ‘하이 NA EUV’ 장비 첫 제품을 지난해 12월 미국 오리건주에 있는 인텔의 D1X 공장에 출하했다.
한편, 겔싱어는 다보스 포럼에서 미국의 제재로 중국이 칩 제조에서 10년 이상 뒤처질 것이라고 내다봤다.
물론 이는 네덜란드와 일본 등 최첨단 장비와 소재를 생산하는 국가 기업의 협력이 필요하지만, 미국의 제재와 수출 통제로 인해 반도체와 AI와 분야에 중국 발전이 크게 제약받고 있다며, 미국의 규제를 사실상 지지했다.
겔싱어는 대만의 TSMC, 한국의 삼성, 그리고 미국의 인텔과 같은 회사들은 향후 몇 년 동안 3나노, 2나노 그리고 심지어 더 발전된 공정을 구현하기 위해 준비하고 있으며, 2025년에 출시될 예정인 아이폰 17에는 TSMC의 2나노 칩이 탑재될 것으로 예상했다. 중국과의 격차가 더 커질 것이라는 말이다.
TSMC 설립자인 모리스 창과 엔비디아의 젠슨 황은 겔싱어 CEO가 독일 팹에서 1.5나노 생산 계획을 발표한 데 앞서, 미국 기업의 최첨단 공정 제조 노력과 성과에 대한 낙관론에도 미국이 최첨단 공정에 경쟁력을 가지려면 적어도 몇 년, 통상 10년은 걸릴 것으로 예상한 바 있다.
인텔의 계획대로 라면 2027년 말 가동을 시작해 2028년에는 1.5나노를 생산해야 하지만, 모리스 창이나 젠슨 황은 더 지켜봐야 한다는 견해를 피력한 것이다.
이는 견제일 수도 있지만, 기술적 난이도를 감안할 때 사실을 그대로 표현한 것일 수도 있다. 이들과의 경쟁에서 뒤처지지 않으려면 우리도 초격차 기술을 개발하는 방법밖에는 없어 보인다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
