TSMC, 독일에 유럽 첫 칩 공장 건설 착수

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 유럽 시장 진출에 박차를 가하고 있다.


TSMC가 8월 20일 독일 드레스덴에서 유럽 첫 칩 공장 기공식을 개최하며, 2027년 말 가동을 목표로 자동차 및 산업용 칩 생산에 주력할 계획이라고 30일(현지시각) 닛케이가 보도했다.

이번 발표는 TSMC가 전 세계적인 공급망 다변화 전략을 추진하는 가운데 나온 것으로, 유럽연합(EU)의 반도체 생산 능력 확대 및 공급망 강화 노력과도 맞물려 있다. EU는 2030년까지 전 세계 칩 생산량의 20%를 자체적으로 생산한다는 목표를 설정하고, 막대한 보조금을 투입 중이다.
기공식에는 웨이 TSMC 회장이 직접 참석할 예정이며, '유럽 반도체 제조 회사(ESMC)'로 명명될 이 공장은 2027년 말 가동 목표, 총 투자 규모는 100억 유로(약 14조 원)를 상회할 것으로 알려진다.

TSMC는 이번 유럽 진출을 위해 인피니언, 로버트 보쉬, NXP 등 유럽 주요 칩 제조 고객사들과 협력을 강화하고 있다. 이 기업들이 각각 10% 지분을 투자한다. 이는 유럽 자동차 및 산업용 반도체 자급률의 제고 요구에 부응하는 동시에, 안정적인 수요처를 확보하려는 TSMC의 전략으로 풀이된다.

ESMC 부지는 보쉬의 드레스덴 공장 바로 옆에 있으며, 인피니언이 2026년 생산을 시작할 예정인 전력 반도체, 아날로그 및 혼합 신호 칩을 위한 50억 유로 규모의 공장을 확장하고 있는 곳과도 멀지 않다.

이는 유럽 내 반도체 생태계 조성 및 기술 경쟁력 강화에 기여할 것이다.

TSMC는 유럽뿐만 아니라 미국, 일본 등에서도 생산 시설 확장을 추진하며 글로벌 생산 기반을 확대하고 있다. 미중 기술 패권 경쟁 심화 및 글로벌 공급망 불안정에 대응하기 위한 전략이다.

TSMC의 유럽 진출은 유럽 반도체 산업 부흥의 신호탄이 될 것으로 보인다. 유럽 내 첨단 칩 생산 능력을 강화하고, 기술 주권 확보 및 경제 안보 강화에도 기여할 것으로 기대된다.

또한, 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화하고, 특정 국가 의존도를 점차 낮추는 데 기여할 것으로 예상된다. 하지만, 미중 기술 패권 경쟁 심화와 지정학적 리스크 증가는 반도체 산업의 불확실성을 높이는 요인으로 작용할 수 있다.

TSMC의 유럽 진출은 유럽 반도체 시장 경쟁을 심화시키고, 기술 혁신을 촉진하는 계기가 될 수 있다. 이는 유럽 소비자들에게 더 다양하고 혁신적 제품을 제공하는 기회를 제공할 것으로 기대된다.

한편, 인텔과 울프스피드 등 경쟁사들이 유럽 투자 계획을 연기하고 있는 가운데 TSMC의 계획대로의 투자 진행은 시장 점유율 확대로 이어질 가능성이 있다. 다만, 거시경제 불확실성과 반도체 수요 변동성 등 리스크 요인 역시 상존하고 있어, 향후 시장 상황에 따른 계획 조정 가능성에도 주목할 필요가 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com