日 이비덴, AI 칩 패키징 시장 선점 위해 1850억 엔 통 큰 투자

일본의 칩 패키징 선두 주자 이비덴이 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 선점을 위해 1850억 엔(약 1조8000억 원)이라는 막대한 자금을 투자한다.

AI 열풍으로 수요가 폭증하는 가운데, 기술력과 생산 능력을 강화하여 글로벌 경쟁에서 우위를 점하겠다는 전략이라고 4일(현지시각) 닛케이가 보도했다.
이비덴은 최첨단 칩 패키징 기판의 세계 최고 공급업체다. 하지만 AI 시장의 급성장으로 수요가 생산 능력을 넘어서면서 공급 부족에 직면했다.

이비덴은 AI 칩 패키징 수요에 대응하기 위해 기후현에 2개의 신규 공장을 건설하고 있다. 오노 공장은 2025년 3분기부터 양산을 시작할 예정이며, 가마 공장은 2026년 가동을 목표로 하고 있다.
이비덴은 현재 AI 칩 패키징 시장에서 최첨단 제품을 공급하는 유일한 기업이다. 하지만 차세대 제품 개발 경쟁에는 해외 경쟁사들도 뛰어들고 있어 긴장을 늦출 수 없는 상황이다. 이비덴은 지속적인 투자와 기술 개발을 통해 경쟁 우위를 유지해 나갈 계획이다.

이비덴의 주요 고객사 중 하나인 엔비디아는 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다.

엔비디아의 성장은 이비덴에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이비덴은 엔비디아 외에도 다양한 고객사를 확보하고, AI 시장 변화에 능동적으로 대응해 나갈 것이다.

이비덴은 신속한 의사 결정과 젊은 인재 육성을 통해 미래를 준비하고 있다. 가와시마 고지 사장은 젊은이들이 자유롭게 의견을 표명할 수 있는 분위기를 만들고, 부서 간 인사이동을 활성화하여 폭넓은 관점을 가진 인재를 육성할 것이라고 밝혔다.

이비덴은 AI 칩 패키징 시장의 선두주자로서 지속적인 혁신을 통해 미래를 선도해 나갈 것이다.

이비덴의 공격적인 투자는 한국 반도체 시장에 몇 가지 영향을 미칠 수 있다.

이비덴이 AI 칩 패키징 시장에서 기술력과 생산 능력을 강화하면서, 한국 반도체 기업들과의 경쟁이 더욱 치열해질 수 있다. 특히, 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 예상된다.

하지만, 한국 반도체 기업들은 이비덴과 기술 제휴, 공동 연구 개발 등을 통해 첨단 패키징 기술을 확보하고 시장 경쟁력을 강화할 수도 있다.

이비덴이 생산 능력을 확대하고 가격 경쟁력을 갖추게 되면, 한국 반도체 기업들은 가격 경쟁 압박을 받을 수 있다. 이비덴이 AI 칩 패키징 시장에서 점유율을 확대하면, 한국 반도체 기업들의 수출이 감소할 수도 있다.

결과적으로 한국 반도체 기업들은 이비덴의 움직임을 예의주시하고, 기술 혁신, 품질 향상, 가격 경쟁력 확보 등을 통해 경쟁력을 강화해야 할 것이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com