"'양자 칩' vs 'AI 칩' 격돌... 엔비디아 경쟁력은 여전히 견고"

AI 반도체 시장이 양자컴퓨팅과 전통 AI 칩의 치열한 격돌 속에서도 엔비디아의 지배력이 오히려 강화되는 양상을 보이고 있다.
18일(현지 시각) 배런스 보도에 따르면, 구글의 차세대 양자칩 '윌로우' 발표로 양자컴퓨팅 기업들의 주가가 급등했지만, 시장은 여전히 엔비디아의 기술 우위에 더 무게를 두고 있다.

구글의 윌로우 발표 직후 퀀텀컴퓨팅, 리게티컴퓨팅, D-웨이브의 주가는 연초 대비 최대 2,217% 폭등했다. 브로드컴도 2027년 AI 칩 시장이 900억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하며 시장 진입을 선언했다. 마이크로소프트도 자체 개발한 AI 칩 '마이아(Maia)'를 발표하며 엔비디아에 도전장을 냈다.
그러나, 시장은 이러한 도전에도 불구하고 엔비디아의 기술 우위가 더욱 공고해질 것으로 전망한다. 엔비디아의 블랙웰 플랫폼은 2080억 개 트랜지스터로 25배 향상된 효율성을 제공하며, NVLink 기술로 576개 GPU를 연결해 압도적 성능을 실현한다. 더욱이 CUDA-Q 플랫폼으로 CPU, GPU, 양자처리장치를 통합하는 혁신을 이뤄내 양자컴퓨팅까지 포용하는 전략을 구사하고 있다.

트럼프 재집권시 미중 기술 패권 경쟁 심화로 엔비디아의 중국 시장 진출이 제한될 수 있다. 이는 중국의 자체 AI 칩 개발 가속화로 이어질 전망이다. 반면 미국은 자국 기업 보호를 강화하면서 엔비디아의 미국 시장 지배력은 더욱 공고해질 것으로 예상된다.

한국 반도체 업계는 이러한 시장 변화를 새로운 기회로 활용할 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 등 고성능 메모리 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장 진출을 확대하고 있다. 특히 엔비디아와 브로드컴의 고성능 AI 칩 경쟁이 심화될수록 HBM 수요가 증가해 한국 기업들의 수혜가 예상된다.

2025년 이후에는 양자컴퓨팅이 특정 분야에서 '양자 우위'를 달성하겠지만, 범용 컴퓨팅에서는 엔비디아의 GPU가 주도권을 유지할 전망이다. 결국, 두 기술은 경쟁보다 상호보완적 관계로 발전하면서, 엔비디아는 통합 플랫폼 제공자로서 시장 지배력을 더욱 강화할 것으로 예상된다. 투자자들은 기업들의 기술 혁신 역량과 플랫폼 경쟁력에 주목해야 할 것이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com