후지필름, 韓·日·美 반도체에 약 1조원 투자

후지필름이 반도체 소재 생산 확대를 위해 한국과 일본, 미국 등에서 향후 3년간 1000억 엔(약 9182억 원) 규모의 투자에 나선다.

닛케이 아시아는 후지필름 홀딩스가 한국과 일본, 미국의 반도체 소재 생산 시설을 확충한다고 26일(현지시각) 보도했다. 후지필름은 2027년 3월까지 3회계연도 동안 반도체 소재 관련 투자를 이전 3회계연도 대비 2배로 늘릴 방침이다.

이번 투자 확대는 생성형 인공지능(AI) 시장의 급성장에 대응하기 위한 조치다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난주 소프트뱅크그룹이 오픈AI, 오라클과 함께 미국 내 인공지능(AI) 인프라에 5000억 달러(약 7조 1600억 원)를 투자할 것이라고 발표했다.

닛케이 아시아에 따르면, 후지필름은 반도체 회로 형성에 필수적인 감광재료 분야에서 세계 5위의 점유율을 보유하고 있다. 대만반도체제조(TSMC), 삼성전자 등 주요 반도체 기업을 고객사로 확보하고 있다. 일본 기업들은 현재 반도체 핵심 소재 세계 시장의 절반을 차지하고 있으며, 후지필름은 이 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다.
후지필름은 올해 가을 최첨단 칩 생산에 필요한 극자외선(EUV) 리소그래피 장비용 신규 생산 시설을 한국과 일본에서 가동할 예정이다. 일본 시즈오카현에는 약 130억 엔(약 1194억 원) 규모의 개발 및 생산 시설을 건설한다. 또한, 삼성전자의 평택 공장에 새로운 장비를 도입하고, 한국 천안 공장에는 반도체 연마제 생산 시설을 증설한다. 2027년 봄 양산 개시 시 천안 공장의 생산 능력은 약 30% 증가할 전망이다.

후지필름은 인도 시장 진출도 추진한다. 이르면 올해 안에 인도 화학 기업과 기술 제휴 또는 합작 투자를 통해 반도체 소재 생산을 시작할 계획이다. 고객사의 인도 진출 상황에 따라 2027년 이후에는 자체 생산 시설 건설도 검토하고 있다. 인도 정부는 자국 반도체 산업 육성을 위해 760억 루피(약 1조 2631억 원) 규모의 지원 계획을 발표했다.

시장조사업체 후지경제는 세계 반도체 소재 시장 규모가 2023년 583억 달러(약 83조 5148억 원)에서 2029년에는 35% 성장한 787억 달러(약 112조 7378억 원)에 이를 것으로 전망했다. 이러한 시장 성장세에 발맞춰 후지필름은 2030년까지 반도체 소재 분야 매출을 현재의 2배인 5000억 엔(약 4조 5912억 원)으로 확대한다는 목표를 설정했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com