반도체 후공정, 일본에 사업 기회...세미콘 차이나 2025 전망

오는 26일(현지시각) 중국 상하이에서 개최되는 반도체 제조 장비 및 재료 분야 세계 최대 전시회 '세미콘 차이나'(SEMICON China)에 업계의 관심이 집중되고 있다. 특히 미국의 대중국 반도체 제조 장비 수출 규제 강화로 중국이 장비의 대량 조달과 내재화에 박차를 가하는 가운데, 중국 최대 반도체 장비 기업인 노스 마이크로일렉트로닉스(NAURA, 北方华创)를 비롯한 현지 기업들의 성장세에 시선이 쏠린다.

닛케이 테크 포사이트는 지난 24일(현지시각) 이번 전시회의 주요 화두 중 하나는 '첨단 패키징' 기술이 될 전망이라고 보도했다. 첨단 패키징은 반도체 칩 성능 향상과 소형화를 위한 핵심 기술로서, 웨이퍼 공정 이후의 후공정에 해당하며 여러 개의 칩을 하나로 통합하거나 고밀도로 연결하는 기술을 포괄한다.

최근 인공지능(AI)과 5G 통신 기술의 발전으로 고성능·고집적 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 특히 다양한 기능을 가진 작은 칩들을 하나의 패키지에 통합해 성능과 수율을 동시에 높이는 칩렛(Chiplet)과 같은 이종 집적 기술이 핵심으로 떠오르는 추세다.

미국의 수출 규제 강화는 중국 반도체 산업의 자립을 촉진하는 동시에, 첨단 패키징 분야에서 높은 기술력을 보유한 일본 기업들에게 새로운 사업 기회를 제공할 수 있다는 분석이 나온다.
닛케이는 "일본의 주요 반도체 장비 기업들은 첨단 패키징에 필수적인 다이싱(Dicing), 본딩(Bonding), 몰딩(Molding) 등의 공정 장비 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다"며 "재료 분야에서도 고성능 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 언더필(Underfill) 재료 등에서 강점을 지닌 일본 기업들이 중국 시장 진출을 적극적으로 모색할 수 있다"고 내다봤다.

다만 중국 시장의 경쟁 심화에 대한 대비도 필요하다. 닛케이는 "한국, 대만 등의 경쟁 기업들도 첨단 패키징 분야에 대한 투자를 확대하고 있으며, 중국 현지 기업들의 기술력 또한 빠르게 향상되고 있다"고 지적하며 "일본 기업들은 끊임없는 기술 개발과 차별화된 경쟁력 확보를 통해 중국 시장에서의 입지를 강화해야 할 것"이라고 조언했다.

세미콘 차이나 2025는 중국 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 예상된다. 첨단 패키징 기술 발전과 미국의 수출 규제라는 변수가 맞물린 상황에서, 일본 기업들이 어떻게 새로운 기회를 포착하고 시장 경쟁력을 확보해 나갈지 주목된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com