퀄컴, 삼성 파운드리 대신 TSMC 4nm로 스냅드래곤 차세대 AP 생산

퀄컴이 차세대 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 스냅드래곤 8s Gen 4를 삼성전자 파운드리가 아닌 TSMC의 4nm 공정으로 생산할 것으로 보인다. 퀄컴은 플래그십 모델인 스냅드래곤 8 엘리트의 하위 모델로 출시할 예정인 이 새로운 칩셋 생산을 위해 삼성전자 대신 대만 파운드리 기업인 TSMC와 손을 잡았다.

리버티 타임스는 26일(현지 시각) 이같이 전하며, 퀄컴의 이번 결정 배경에는 삼성전자 3nm 공정에 대한 고객 신뢰도 하락이 영향을 미쳤을 가능성을 제기했다. 삼성전자의 4nm 공정이 이미 검증을 마쳤음에도 불구하고 퀄컴은 이번에도 TSMC를 선택한 것으로 알려졌다.

보도에 따르면 삼성전자는 이미 2021년부터 1세대 4nm 공정인 SF4E 양산을 시작했다. 이 공정은 삼성전자의 엑시노스 2200, 구글의 텐서 G3 등 다양한 칩셋 생산에 활용되었으며, 퀄컴 역시 스냅드래곤 8 Gen1과 일부 5G 모뎀에 SF4E 노드를 적용한 바 있다.

그럼에도 불구하고 퀄컴이 TSMC를 선택한 것은 주목할 만하다. 트렌드포스의 분석에 따르면, 삼성전자는 TSMC와의 기술 격차를 줄이기 위해 4nm 공정 업그레이드를 지속적으로 추진해왔다. 2023년에는 삼성전자의 4nm 수율이 TSMC와 동일한 수준까지 향상되었다는 보고도 있었다.
그뿐만 아니라 삼성전자는 이달 초 2.5D 및 3D 패키징 기술을 적용한 4세대 4nm 칩 양산을 시작하며 기술 경쟁력 강화에 나섰다.


트렌드포스에 따르면, 삼성전자 파운드리는 2024년 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 매출 32억6000만 달러(약 4조7925억원), 시장 점유율 8.1%로 2위를 기록했다. 이는 전분기 대비 1.4% 감소한 수치다. 반면 TSMC는 67%의 압도적인 시장 점유율로 선두를 굳건히 지켰다.

Wccftech는 삼성전자 파운드리 사업이 지속적인 어려움에 직면해 있다고 보도했다. 삼성전자는 차세대 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 플래그십 SoC의 성공적인 출시와 함께 더 많은 고객을 유치하기 위해 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정의 수율 개선에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 엑시노스 2600의 생산은 5월부터 시작될 것으로 예상된다고 덧붙였다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com