인도 케인스 세미콘, 올 7월까지 자국 첫 패키지 반도체칩 생산

인도가 글로벌 반도체 공급망에서 입지를 강화하기 위한 행보를 가속화하고 있다.

인도 이코노믹 타임스는 지난 1일(현지시각) 인도 미소루에 본사를 둔 케인스 세미콘(Kaynes Semicon)이 오는 7월까지 인도 최초의 패키지 반도체 칩을 생산할 예정이라고 라구 파니커 최고경영자(CEO)와 인도 정부 고위 관계자의 발언을 인용해 보도했다.

케인스 세미콘은 인도 정부의 인도 반도체 미션(Indian Semiconductor Mission, ISM) 1.0에 따라 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공장 건설 승인을 받은 네 개 업체 중 하나다. 이 프로그램은 2021년에 시작되었으며, 케인스를 포함해 CG 파워(CG Power), 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics), 마이크론(Micron) 등이 승인을 받았다.

케인스는 전력 반도체 전문 기업인 알파 오메가 세미컨덕터(Alpha Omega Semiconductor)와 다년 계약을 체결하고 12종류의 칩 패키지에 대한 조립 및 테스트를 담당할 계획이다. 파니커 CEO는 더 이코노믹 타임스와의 인터뷰에서 "7월 이전에 초기 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔으며, 이 프로젝트는 정부 투자와 민간 파트너십을 통해 지원받고 있다고 덧붙였다.

케인스는 반도체 부문 외에도 타밀나두에 새로운 인쇄회로기판(PCB) 공장을 설립하고 오디샤 및 마디아프라데시에서 추가 프로젝트를 진행하며 사업 영역을 확장하고 있다. 이러한 움직임은 인도를 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 위치로 끌어올리려는 정부 전략의 일환이다.

인도 반도체 미션은 현재까지 총 5개의 주요 프로젝트를 승인했으며, 케인스는 이 중 하나로 고급 패키징 기술을 통해 인도의 반도체 생태계 발전에 기여하고 있다. 인도 정부 관계자는 "케인스의 패키지 반도체 칩 생산은 인도 반도체 산업의 중요한 이정표가 될 것"이라고 더 이코노믹 타임스에 말했다.

케인스의 이번 프로젝트는 인도가 반도체 분야에서 자립도를 높이고 글로벌 공급망에서의 위치를 강화하려는 정부의 목표에 부합하는 것으로, 인도 국내 첫 패키지 반도체 생산이라는 상징적 의미를 갖는다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com