중국 반도체 산업, 자금 조달 '새 물결'...수십억 위안 프로젝트 30건 육박

중국 반도체 산업에 거대한 자금 조달의 물결이 일고 있다. 지난 두 달 동안 수십억 위안 규모의 투자 프로젝트가 30건에 육박하며, 100건에 가까운 자금 조달이 이뤄진 것으로 나타났다고 트렌드포스가 7일(현지시각) 보도했다.

D램익스체인지(DRAMeXchange)의 통계에 따르면 지난 두 달 동안 중국 반도체 산업에서 100건에 육박하는 자금 조달이 이뤄졌으며, 이 중 30건 가까이가 수십억 위안 규모에 달하는 것으로 집계됐다. 칩 설계부터 반도체 재료, 장비에 이르기까지 다양한 분야를 아우르는 광범위한 투자라는 분석이다.


이번 자금 조달 붐에서는 초기 엔젤 라운드부터 전략적 투자까지 다양한 단계에서 자금 조달이 활발하게 이뤄졌다. 특히 시리즈 A와 엔젤 라운드 자금 조달이 주를 이루며, 스타트업에 대한 자본 시장의 높은 관심을 보여준다.

실제로 치신 반도체는 저전력 IoT 칩 개발에 주력하며 2억 위안(약 400억9400만 원)에 가까운 시리즈 A 자금 조달을 완료했다. 울트라리스크, 하이세임, 오리텍 등도 수십억 위안 규모의 시리즈 A 자금 조달에 성공하며 업계 기술 혁신에 박차를 가하고 있다.

자금 조달 규모 면에서도 상당한 확장이 이뤄졌다. 불완전한 통계에 따르면 30건에 가까운 자금 조달 프로젝트가 10억 위안(약 2004억 원)을 넘어섰다. 특히 ZCL테크와 옴니선은 각각 시리즈 B 라운드에서 74억 위안(약 1조4823억 원)을 유치했으며, PNJ는 시리즈 A2 및 A3 라운드를 통해 총 50억 위안(약 1조15억 원)에 육박하는 자금을 확보했다.

3세대 반도체 전력 소자 설계 및 솔루션 전문 기업인 PNJ는 확보한 자금을 실리콘 카바이드 기술 연구 개발 및 생산 라인 업그레이드에 주로 투자할 계획이다. 이는 PNJ의 8인치 실리콘 카바이드 기술 연구 개발 및 대량 생산에 강력한 동력을 제공할 뿐만 아니라, 3세대 반도체 분야 전반의 기술 혁신과 산업 업그레이드를 가속화하여 업계의 질적 성장과 경쟁력 강화를 이끌 것으로 전망된다.


주요 국책 펀드들의 활약도 두드러졌다. 3월에는 국가 집적 회로 산업 투자 펀드인 '국가 대기금'이 반도체 장비 기업인 징스와 아코프틱스에 투자했다. 또한 상하이 궈터우 파이오니어 AI 산업 펀드는 비렌 테크놀로지에 대한 투자를 공동으로 주도했다. 이러한 투자는 중국 반도체 산업의 성장 잠재력을 보여주는 동시에, 핵심 기술 혁신과 자국화에 대한 정부의 강력한 의지를 반영한다.


이번 자금 조달 붐은 반도체 산업의 여러 부문에 걸쳐 폭넓게 이뤄지며 투자 다변화 추세를 나타냈다.

칩 설계 분야에서는 ZCL테크가 74억 위안(약 1조 4822억 원)을, 트윈솔루션이 수십억 위안의 자금을 확보하며 AI 및 전력 칩 개발에 집중할 예정이다. 특히 TPU 아키텍처 기반 AI 칩 핵심 기술을 확보하고 대량 생산에 성공한 유일한 중국 기업인 ZCL테크는 확보한 자금을 AI 학습 칩, 추론 칩 개발, 컴퓨팅 클러스터 및 대규모 모델 개발에 투자하여 업계 내 입지를 더욱 강화할 계획이다. 스마트 차량 시장의 급성장에 따라 오리텍 역시 스마트 차량 칩 연구 개발에 집중하며 시리즈 B2 라운드에서 수십억 위안의 투자를 유치했다.

반도체 재료 분야에서는 옴니선과 CHC가 대규모 자금 조달에 성공하며 포토마스크 기판 및 세라믹 동박 적층판과 같은 핵심 재료의 국산화에 속도를 낼 것으로 보인다. 반도체 장비 분야에서도 징스와 시스칸테크가 각각 수십억 위안의 투자를 확보하여 테스트 장비 및 기타 첨단 기술 연구 개발 및 보급에 박차를 가할 예정이다.

상하이 국유 자본이 주도한 비렌 테크놀로지는 AI 분야의 유망 기업으로 성장하고 있다. 3월, 상하이 궈터우 파이오니어 AI 산업 펀드가 투자를 주도했으며, 다수의 유명 투자 기관 및 산업 자본 기업들이 뒤를 이었다. 이는 상하이 궈터우 파이오니어 AI 산업 펀드의 첫 직접 투자이자, 상하이 AI 생태계 전략의 중요한 움직임으로 평가된다.

옴니선은 지난 2월, 74억 위안(약 1조 4822억 원) 규모의 시리즈 B 자금 조달을 완료하며 포토마스크 기판 현지화의 '마지막 마일'을 돌파했다는 평가다. 이번 투자는 후난 에너지 그룹과 선전 캐피털 제조 전환 및 업그레이드 신소재 펀드가 주도했으며, 종합 개혁 시범(선전) 주식 투자 펀드 및 장펑 전자 등 새로운 투자자들이 참여했다. 포토마스크 기판은 반도체 현지화의 마지막 관문으로 여겨지며, 칩 제조 정밀도 및 수율에 직접적인 영향을 미친다.

국가 대기금 2단계는 최근 몇 년간 중국 반도체 산업 발전에 핵심적인 역할을 수행해 왔다. 3월 한 달 동안만 아코프틱스와 징스, 두 곳의 반도체 장비 회사에 잇따라 투자하며 그 영향력을 다시 한번 입증했다.

지난 2월부터 3월까지 이어진 중국 반도체 산업의 자금 조달 붐은 업계에 새로운 활력을 불어넣었으며, 반도체 기술 혁신에 대한 자본 시장의 높은 신뢰를 보여주었다고 트렌드포스는 평가했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com