삼성, 2nm 공정 수율 40% 달성...TSMC 바짝 추격

삼성 파운드리가 차세대 2nm(나노미터) 공정 기술에서 괄목할 만한 성과를 거두며 파운드리 업계 선두 주자인 TSMC를 바짝 추격하고 있다고 IT전문 매체 WCCF테크가 지난 10일(현지시각) 보도했다. 최근 2nm 공정의 수율이 40%에 달한다는 소식이 전해지면서, 잠재 고객사들의 기대감도 높아지고 있다.


그동안 삼성전자는 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정에서 20~30% 수준의 저조한 수율을 기록하며 양산에 어려움을 겪었다. 하지만 새로운 경영진의 주도 아래 2nm 공정 개발에 박차를 가한 결과, 초기 단계임에도 불구하고 40%라는 준수한 수율을 달성하는 데 성공했다고 외신은 전했다. 이는 2025년 초 보고된 수율 수준과 비교했을 때 상당한 개선이며, 삼성이 첨단 공정 기술 경쟁에서 TSMC에 뒤처지지 않겠다는 강력한 의지를 보여준다.


업계에서는 삼성의 2nm 공정에 대한 기대감이 점차 커지고 있다. TSMC의 생산 라인이 이미 포화 상태에 이르러 고객사들이 더 나은 가격 조건을 제시하는 삼성과의 거래를 고려하고 있기 때문이다. 특히 애플, AMD, 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 삼성의 2nm 공정에 관심을 보이며 '이중 공급' 전략을 검토하는 것으로 알려졌다. 이들 기업이 삼성의 2nm 공정을 실제로 채택한다면, 삼성은 파운드리 시장 점유율을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망된다.
한편, TSMC는 이미 80% 수준의 2nm 공정 수율을 확보하고 연내 양산을 목표로 하고 있어, 삼성은 남은 기간 동안 수율 향상에 더욱 박차를 가해야 할 것으로 보인다. 하지만 가격 경쟁력을 앞세운 삼성의 추격이 거세질 것으로 예상되면서, 차세대 파운드리 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com