삼성전자, 홀로그램 검사 기술로 패키징 수율 제고에 나서

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 수율 향상을 위해 홀로그램 기술을 도입, 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC 추격에 과감하게 나서고 있다.

지난 21일(현지시각) 새미펀즈(sammyfans) 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 대량 생산 라인에서 큐빅셀(Cubicsell)의 홀로그램 장비에 대한 적합성 시험을 완료하고, 천안 공장에 이 장비를 배치할 예정이다. 천안 공장은 반도체 검사를 위한 2.5D 패키징 라인을 갖춘 생산시설이다.

광학 장비 전문 업체인 큐빅셀이 공급하는 홀로그램 기술은 빛으로 만든 입체 영상을 활용해 다양한 각도에서 반도체의 깊이 분석이 가능한 것이 특징이다. 이는 일반 사진과 달리 입체적인 분석을 가능하게 해 패키징 공정의 정밀도를 크게 높인다.

삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 반도체 수요가 증가함에 따라 2.5D 패키징에 대한 수요를 충족하기 위해 홀로그램 기술을 채택했다. 2.5D 패키징은 여러 반도체 칩을 하나의 기판에 통합하는 기술로, 고성능 인공지능 반도체 생산에 필수적이다.
반도체 장비 업계의 한 핵심 소식통은 "삼성전자는 반도체 위탁생산 전(前) 공정과 패키징 수율을 개선하기 위해 다양한 시도를 하고 있으며, 특히 중국 고성능 반도체 시장 공략에 집중하고 있다"고 말했다.

◇ 인공지능 반도체 시장 확대로 첨단 패키징 수요 증가... TSMC 견제 본격화

최근 엔비디아의 인공지능 반도체 '블랙웰'처럼 그래픽처리장치(GPU)와 여러 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 단일 기판에 통합하는 최신 반도체 제품이 등장하면서 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.

현재 TSMC는 엔비디아, 인텔, AMD 등 주요 기업들로부터 상당한 2.5D 패키징 주문을 확보해 고급 반도체 시장을 장악하고 있다. 삼성전자는 홀로그램 기술 도입을 통해 반도체 위탁생산을 늘리고 주요 기술 기업들로부터 주문을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

업계에서는 삼성전자의 이번 홀로그램 기술 도입이 단순한 기술 개선을 넘어 인공지능 반도체 시장에서 TSMC의 우위에 도전하기 위한 전략적 움직임으로 해석하고 있다. 특히 중국 시장을 포함한 세계 고성능 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려는 노력의 일환으로 풀이된다.

한편, 이 매체는 삼성전자가 도입하는 홀로그램 검사 기술은 2.5D 패키징 수율 향상을 통해 반도체 위탁생산 사업에서 경쟁력을 강화하고, 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다고 전했다. 이번 장비 도입은 삼성전자의 반도체 부문인 DS(Device Solutions) 사업부가 주도하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com