삼성전자, 발열 문제 해결한 HBM3E 6월 엔비디아 승인 기대감 고조

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM3E)의 발열 문제를 해결해 엔비디아의 승인을 6월 중 받을 가능성이 높아졌다는 소식이 나왔다.

해외 IT 전문 매체 샘모바일은 지난 29일(현지시각) "삼성전자가 거의 1년간 엔비디아의 HBM3E 승인을 기다려왔으며, 최근 발열 관련 문제를 개선한 제품을 재테스트 중"이라고 보도했다.

보도에 따르면, 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 칩에 대해 여러 차례 테스트를 진행했으나, 열 관리 문제로 인해 지금까지 승인을 내리지 않았다. 이에 삼성전자는 엔비디아가 제기한 발열, 소비전력, 성능 관련 문제점을 해결하기 위해 칩의 일부 설계를 변경했다.

당초 테스트 결과는 5월에 나올 것으로 예상됐으나, 한국 현지 보도에 따르면 결과 발표가 6월로 미뤄질 것으로 전해졌다. 보도는 또한 삼성전자 온양캠퍼스의 감사에서 최소 요구사항이 충족된 것으로 확인됐다고 전했다. 온양캠퍼스는 패키징, 생산, 테스트, 최종 제품 출하 등 반도체 제조의 마지막 단계를 담당하는 곳이다.
보도에 따르면 이러한 진전으로 삼성전자 내부에서는 이번 테스트를 무난히 통과할 것이라는 기대감이 높아지고 있다. 그간 엔비디아의 주문 부재는 삼성전자 반도체 부문 실적에 큰 부담으로 작용해왔다. 특히 기존 메모리 제품 시장에서 중국 업체들과의 치열한 경쟁 속에서, 엔비디아의 승인은 삼성전자가 반도체 사업 실적을 개선하는 데 중요한 전환점이 될 것으로 보인다.

현재 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아의 HBM3E 칩 주요 공급업체 지위를 차지하고 있다. 특히 SK하이닉스는 HBM 출하량 증가에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 인공지능 가속기용 고대역폭 메모리 수요가 계속 증가하는 상황에서, 엔비디아와의 계약이 성사될 경우 삼성전자에 수십억 달러 규모의 매출을 가져다줄 것으로 전망된다.

한편 업계에서는 AI 가속기 시장의 폭발적 성장으로 고대역폭 메모리에 대한 수요가 계속 늘어날 것으로 보고 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 대용량 고대역폭 메모리를 필요로 하며, 이 회사의 주문은 삼성전자에 막대한 사업 기회가 될 전망이다. 보도에 따르면 삼성전자가 이번 승인을 통해 HBM3E 시장에서 SK하이닉스와 마이크론을 본격적으로 추격할 수 있는 발판을 마련할 수 있을지 업계의 관심이 모아지고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com