K반도체, 엔비디아 차세대 AI칩 '루빈' 특수 맞는다

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)'의 로드맵이 공개되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발·양산화에도 가속도가 붙었다. 양사는 HBM 부문에 개발 인력과 투자 재원을 집중한다는 전략이다.

3일 관련업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU '루빈'을 오는 2026년 출시하겠다고 발표하며 글로벌 반도체 업계를 뜨겁게 달궜다. 황 CEO의 발표로 HBM4를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화됐다.
차세대 GPU 루빈에는 HBM 6세대 제품인 'HBM4' 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개가 탑재될 예정이다. 엔비디아가 차세대 AI칩 개발에 속도를 올리며 삼성전자와 SK하이닉스도 바쁘게 움직이고 있다. 고객사 수요에 맞춰 제품을 양산해야 하기 때문이다.

SK하이닉스는 최근 HBM4의 내년 양산을 목표로 총력을 다하고 있다. 애초 2026년에 양산 계획이던 것이 1년 앞당겨졌다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM 선행기술팀장은 지난달 13일 열린 '국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "기존 2년 단위 HBM 개발 속도가 5세대(HBM3E) 이후부터는 1년 주기로 단축되고 있다"고 밝힌 바 있다.
현재 SK하이닉스만 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급하고 있는 만큼 차세대 HBM 개발도 가장 앞설 것으로 전망된다.

삼성전자는 2026년 HBM4 양산을 목표로 노력 중이다. 일각에서는 내년 HBM4를 개발하고 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 HBM4로 개발팀을 나눠 제품을 개발 중이다.

특히 지난달 반도체(DS)부문 수장을 전영현 부회장으로 교체하면서까지 HBM시장의 주도권 탈환에 집중하고 있는 만큼 SK하이닉스를 따라잡기 위한 각종 전략도 추진될 가능성이 높아 보인다.

양사는 이런 경쟁을 통해 새로운 일감을 확보하고 반도체 분야의 실적 개선에도 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적발표에서 지난해 영업이익이 3조423억원의 적자를 냈던 것과 달리 올해는 2조8860억원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다고 밝힌 바 있다. 이는 HBM 납품을 본격화한 것이 주효했다는 평가다.

업계 한 관계자는 "엔비디아의 차세대 GPU 개발이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 더 치열해질 것"이라며 "양사가 HBM을 통한 실적 개선도 기대해볼 수 있다"고 내다봤다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com