[초점] 글로벌 반도체 '공급 과잉' 되나…투자 급증, 일부 칩 가격 인하 시작

최근 ‘칩 과잉 생산’에 대한 조기 경고로 반도체 산업은 매우 혼란스럽다.

반도체의 과잉 생산에 대한 주장은 생산 확장의 맹렬한 불길을 끄려는 것이 아니라 예방 조치를 취하는 데 도움이 될 수 있다. 반도체는 수요증가-증설-증가용량-과잉용량-제품가격 하락-증설중단-수요증가-증설의 과정을 항상 따라가는 순환 산업이다.
현재 칩 생산 확대가 2년 가까이 지속되어 시장 수요가 점차 충족되고 있어 칩 수급의 변곡점이 언제 올지는 알 수 없다. 잠재적인 과잉 생산 위기에 직면한 기업은 시장 수요에 더 잘 대응하기 위해 재고 및 제품 라인을 조정할 수 있다.

칩 부족은 여전하지만 전체 산업에서 부족한 것은 아니다. 부족은 구조적 이다. 자동차용 칩과 산업용 제어 칩이 부족하고 나머지는 공급 과잉이다.
자동차 칩은 코로나 기간 동안 크게 부족했다. 자동차의 핵심 기능과 결합도가 높은 MCU와 SoC는 크게 부족하다. 동시에 재생에너지 차량의 급속한 발전으로 전력 반도체 칩에 대한 수요가 급격히 증가했으며 이는 단기간에 완화될 수 없다.

전자 시장 침체로 인해 소비자 칩은 공급 과잉이다. 최근 언론은 상당수 휴대폰 칩 제조사와 휴대폰 브랜드 제조사들이 잇따라 주문을 줄였다고 보도했다. 미디어텍(MediaTek) 35%, 퀄컴 15%, 샤오미 15% 등 주문을 줄였다.

트렌드포스(TrendForce)에 따르면 전통적인 비수기 효과로 2022년 1분기 스마트폰 생산 실적이 더 약해질 것으로 전망된다. 연간 감소폭이 10.1%에 달했다.

러시아와 우크라이나 간의 갈등과 전염병의 직접적인 영향으로 심화된 높은 인플레이션에 직면해 소비 모멘텀은 계속 약화될 전망이다.

트렌스포스의 현재 관측에 따르면 2분기 글로벌 스마트폰 생산량은 약 3억900만대로 추정되며 이는 1분기와 거의 비슷하다.

일부 칩 시장의 자본 지출 계획, 가격 변동 등을 살펴보면 향후 반도체 칩 산업은 과잉 생산 문제에 직면할 수 있다.

2021년부터 칩 시장은 뜨거웠다. 글로벌 파운드리와 해외 IDM에서 발표 하는 증설 계획과 생산 진행 소식을 잇달아 확인하고 있다. 향후 19개 신규 반도체 공장이 증설될 예정이다.

신규 생산능력은 건설부터 정식 생산까지 오랜 시간이 걸리기 때문에 현재 출시된 생산능력으로는 칩 부족 문제를 해소하기에는 역부족이다.

그러나 글로벌 생산 능력이 투입되는 시점부터 파운드리 및 국제 IDM 공장 신규 생산 능력은 2022년과 2023년에 계속 증가할 것이며 생산 능력은 2024년과 2025년에 정점에 도달할 수 있다.

업계에서는 수요 둔화에 따라 대규모 생산 능력이 반도체 과잉 생산 가능성으로 이어질 수 있다는 추측을 내놓고 있다.

생산의 상당한 확장 뒤에는 주요 제조업체들의 급속한 투자가 있어야 한다.

업계에서는 반도체 산업이 1~2년 간의 상당한 자본 투자 증가 이후 반도체 시장의 급격한 하락을 동반할 수 있다고 보고 있다. 예를 들어, 1984년에 세계 반도체 산업의 자본 지출은 100% 이상 증가했지만 이듬해 반도체 시장은 하락했다.

과거 사이클 법칙을 비교한 후 업계는 자본 지출이 40% 이상 증가하면 일반적으로 미래에 과잉 생산 및 반도체 성장의 감소를 예측한다.

앞서 언급한 주요 웨이퍼 파운드리 및 IDM의 자본 지출 데이터로 판단하면 주요 공장의 전체 지출 비율은 자본 위험 임계선을 초과하거나 근접하고 있다.

예를 들어, TSMC의 2021년 자본 지출은 전년 대비 74% 증가하고 올해는 전년 대비 33.2~46.5% 증가할 것으로 예상된다. 올해는 100% 증가할 것으로 보인다. 인텔의 경우 올해 자본 지출은 자본 위험의 임계선을 약간 넘어선 전년 대비 43% 증가할 것으로 예상된다.

삼성전자의 자본지출은 올해 크게 늘지 않았지만 투자금액은 TSMC에 이어 2위다. SMIC는 올해 11.10%의 성장률로 꾸준히 생산을 확대했다.

현재 업계 뉴스에 따르면 고급 노드는 일반적으로 부족하고 일부 성숙한 노드에는 공급이 초과될 수 있다고 한다. TSMC는 건설 중인 프로젝트를 제외하고 새로운 생산 능력에 대한 투자가 필요한지 재고해야 한다.

회사가 향후 생산 능력을 추가로 증설하면 여유 능력의 위험이 증가할 뿐만 아니라 건설 및 장비 비용에 큰 압박을 가할 수 있다.

공급이 수요를 초과하면 가격이 상승하고 공급이 수요를 초과하면 가격이 하락한다.

2020년 이후 파운드리 가격은 6분기 연속 크게 상승했다. 올해 4월 말, 성숙한 웨이퍼 파운드리 공정 제조업체들이 가까운 시일 내에 성숙 공정의 파운드리 가격을 인상하지 않을 것이라고 잇따라 발표했다. 더 분명한 것은 일부 칩이 최근 가격을 인하하기 시작했다는 점이다.

그 중 GPU는 감소를 겪었다. GPU 가격은 지난해 12월부터 하락하고 있다. 올해 5월 초 AMD의 라데온 RX6000과 엔비디아의 지포스 RTX30(둘 다 게임용 그래픽카드)의 가격이 권장 소비자 가격의 프리미엄 대비 올해 초 80% 이상 하락한 것으로 알려졌다.


또한 테크놀로지 미디어 톰스하드웨어에 따르면 5월 그래픽 카드 평균 가격은 전월 대비 15% 추가 하락했다. 현재 AMD와 엔비디아 그래픽 카드의 절반 이상이 권장 소매 가격 이하 가격에서 거래된다.

앞으로 시장에서 그래픽 카드 수요가 감소하고 공급이 증가함에 따라 그래픽 카드 가격이 하락할 여지는 여전히 남아 있다.

6월 7일에 열린 WWDC 2022 글로벌 개발자 콘퍼런스에서 애플이 M2 칩을 탑재한 맥북(MacBook)과 같은 새로운 M2 칩과 소프트웨어 및 하드웨어 제품을 출시했다는 점은 주목할 가치가 있다.

애플은 하반기에 최신 아이폰14 시리즈를 출시할 수도 있다. 또한 인텔, AMD, 엔비디아 모두 하반기에 신제품을 출시할 예정인데, 앞서 언급한 제조사들의 영향을 감안할 때 소비자용 칩에 영향을 미치는 새로운 변수가 될 수 있다.

또한 가까운 장래에 반도체 장비가 반도체 칩 생산 능력에 영향을 미치는 새로운 열쇠가 될 수도 있다.

업계 소식통에 따르면 산업용 MCU, FPGA, 임베디드 프로세서 및 기타 핵심 칩의 공급 부족으로 장비 리드 타임이 길어졌다. ASML은 고객에게 제품 주문을 전달하는 데 최대 1년 반이 소요된다.

장비가 제 시간에 제자리에 있지 않으면 주요 파운드리의 확장이 느려질 수 있다.

고급 공정 측면에서 ASML은 독점 위치를 기반으로 3나노와 2나노와 같은 기술 구현에 직접적인 영향을 미친다.

올해 1분기 실적 콘퍼런스에서 ASML은 칩 제조 장비에 대한 시장 수요가 2분기 공급을 초과함에 따라 올해 매출 성장률 20%와 EUV 리소그래피 장비 55대를 유지하면서 장기 매출 전망을 높일 것이라고 밝혔다.

생산 능력은 변함이 없을 것으로 예상되며 2025년에는 70대 이상의 EUV 노광기가 생산될 것이라고 밝혔다.

그러나 ASML에는 700개의 제품 공급업체가 있으며 그 중 200개가 핵심 공급업체다. 따라서 ASML이 원활하고 빠르게 생산 능력을 늘릴 수 있는지 여부는 공급망 파트너가 계속 후속 제품을 제 때 공급하느냐 여부에 좌우될 수 있다.

다시 말해서 최첨단 미세공정 칩은 ASML 장비의 원활한 공급에 달려있기 때문에 제품 공급업체의 부품 공급이 늦어지면 동시에 최첨단 칩 대량 생산 역시 늦어질 수 있음을 의미한다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com