경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 19일 링크드인에 올린 글에서 "AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성전자 반도체 AGI 컴퓨팅랩을 신설하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.
경 사장은 "우 박사가 이끄는 이 연구소는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족하기 위해 특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력할 것"이라고 소개했다.
이어 "AGI 컴퓨팅랩 설립을 통해 AGI에 내재된 복잡한 시스템 문제를 해결하는 동시에 미래 세대의 고급 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델에 기여할 것"이라고 기대했다.
한편 삼성전자는 18일(현지시간) 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시하고 AI시대 대응에 나섰다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
그동안 HBM 시장 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아 온 삼성전자는 지난 2월 업계 처음 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다.
김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com